本設(shè)備是根據(jù)砂帶多頭分切而設(shè)計(jì)：工作流程是人工放卷至放料軸，將料頭引至伺服定長送料夾輥，設(shè)定好參數(shù)，按下啟動(dòng)即可對(duì)材料進(jìn)行激光切割；待產(chǎn)品經(jīng)過激光切割后將邊料及成品穿引至收卷軸進(jìn)行收卷，整機(jī)由PLC可編程控制器及工控電腦結(jié)合實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化切割工藝；

萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術(shù)，通過自主開發(fā)的視覺激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞，無應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢。

萊塞LS-FT臺(tái)式系列光纖激光打標(biāo)機(jī)采用了先進(jìn)的激光器，先進(jìn)的偏振鏡系統(tǒng)，確保了優(yōu)質(zhì)的打標(biāo)質(zhì)量和高速度輸出，整個(gè)激光系統(tǒng)集成了工業(yè)系統(tǒng)、三維工作臺(tái)和升降支架，光纖激光打標(biāo)機(jī)光束質(zhì)量好，可靠性高，可以雕刻金屬及部分非金屬材料，主要應(yīng)用于塑膠按鍵、手機(jī)透光鍵等行業(yè)的打標(biāo)工作。
適用材料和行業(yè)應(yīng)用：任何金屬（含稀有金屬）、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料橡膠、環(huán)氧樹脂等材料。